SEMI新闻动态
有关 SEMI产品、活动、市场报告等新闻资讯。
金属化工艺装备、激光直写光刻、CIM、量检测，半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛圆满举办
9月17日，作为2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛之一，“半导体产业链设备、工艺新生态专题论坛” 在北京北人亦创国际会展中心圆满举办，百名产业专家齐聚，共同聚焦金属化工艺装备、激光直写光刻、CIM、分析测试、薄膜沉积等技术话题，展开深入研讨。
AI 开启新周期 2026年全球及中国半导体产业发展现状与展望
9月16日上午，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，也称“北京亦庄”）开幕。
SEMICON China 2026：万亿美金赛道上的"芯"力量
当三月的春风再次拂过上海新国际博览中心，全球半导体人的年度之约如期而至。展馆外，展馆周边的交通地图呈现出独特的"半导体红"；展馆内，观众们用脚步丈量着这场消耗卡路里的"芯"动马拉松。
Piotech and Shenyang State owned Assets Supervision and Administration Commission plan to jointly initiate the establishment of an IC equipment and component innovation center
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The Yaxin Microelectronics' Wafer Manufacturing and Chip P&T Project has officially commenced
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The world's largest-scale two-dimensional (2D) semiconductor
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